TSMC verstärkt US-Präsenz mit Milliardeninvestition
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) treibt mit ihrem gigantischen Ausbauprogramm in den USA eine der umfassendsten Offshore-Fertigungsinitiativen der Halbleiterindustrie voran. Auf dem Gelände in Phoenix (Arizona) entsteht ein Werkekomplex im Umfang von 165 Milliarden US-Dollar, der sämtliche Schritte der modernen Chipproduktion abdecken soll – von der Strukturierung über das Packaging bis hin zu Spezialfertigungen für Hochleistungsanwendungen.
TSMC-Chairman C.C. Wei erklärte im November, dass die globale Nachfrage nach KI-Prozessoren und Hochleistungschips „erst am Anfang eines langen Wachstumszyklus“ stehe. Diese Einschätzung gilt als strategische Bestätigung dafür, dass die US-Fertigung nicht nur eine geografische Ergänzung darstellt, sondern zu einem strukturellen Bestandteil des künftigen Unternehmensnetzwerks wird.
Ausbildungsoffensive stärkt Personalbasis in Arizona
Einer der Schlüsselfaktoren für die erfolgreiche Umsetzung ist die Sicherung qualifizierter Fachkräfte. TSMC investiert 5 Millionen US-Dollar in ein mehrstufiges Ausbildungsprogramm, das vier technische Berufsbilder umfasst: Facilities-Techniker, Equipment-Spezialisten, Prozesstechniker und Manufacturing-Techniker.
Gemeinsam mit Arizona State University, Northern Arizona University, Grand Canyon University und den Maricopa Community Colleges wurden Lehrgänge entwickelt, die theoretische Ausbildungsblöcke von 18 bis 24 Monaten mit praktischen Einsätzen im laufenden Werk verbinden. Rund 130 neue Auszubildende starteten 2025 in das Programm.
TSMC-Arizona-Präsidentin Rose Castanares betonte bei einer Zeremonie mit Gouverneurin Katie Hobbs: „Einer der wichtigsten Gründe für unsere Expansion hier war der Zugang zu einem vielfältigen Talentpool und die enge Zusammenarbeit mit starken US-Bildungseinrichtungen.“
Fertigungserfolge bestätigen Übertragung der Taiwan-Technologie
Die Produktionsdaten des ersten Werks in Phoenix liefern der Branche ein deutliches Signal: Die anspruchsvollen Fertigungsprozesse lassen sich erfolgreich aus Taiwan in die USA übertragen. Die Ertragsrate der Chips – entscheidend für die Wirtschaftlichkeit eines Halbleiterwerks – lag nach Angaben von TSMC-US-Präsident Rick Cassidy um vier Prozentpunkte höher als bei vergleichbaren taiwanischen Linien in der Hochlaufphase.
Das erste Werk erreichte Ende 2024 die Serienproduktion im 4-Nanometer-Verfahren (N4). Die Kapazität liegt bei 30.000 Wafern pro Monat, vollständig gebucht von Kunden wie Apple, AMD und Nvidia. Bereits im ersten Halbjahr 2025 erzielte die US-Sparte einen Gewinn von 4,52 Milliarden NT-Dollar, was branchenweit als außergewöhnlich schneller Übergang von der Bauphase zur operativen Rentabilität gewertet wird.
Parallel beschleunigt das Unternehmen die Errichtung der zweiten Fertigung, die 3-Nanometer-Chips produzieren soll. Eine dritte Anlage für 2-Nanometer-Technologie und A16-Strukturen befindet sich seit April 2025 im Bau.
Große Technologiekonzerne sichern Produktionsauslastung
Wichtige US-Kunden haben ihre langfristige Unterstützung bereits öffentlich erklärt.
AMD-CEO Lisa Su sagte: „Unsere Partnerschaft mit TSMC Arizona erlaubt es uns, uns voll auf die Entwicklung leistungsstarker Chips zu konzentrieren.“
Auch Qualcomm-Chef Cristiano Amon bestätigte, dass bereits Produkte in Phoenix gefertigt werden und zusätzliche Kapazitäten genutzt werden sollen.
Besonders aufmerksam verfolgt wurde der Produktionsstart von Nvidia im Oktober 2025. CEO Jensen Huang sprach von einem „historischen Moment“, da erstmals ein zentraler KI-Chip des Unternehmens vollständig in den USA produziert werde.
Apple ist der größte Abnehmer der neuen US-Fertigung und lässt Schlüsselprozessoren für mehrere Gerätekategorien in Phoenix herstellen.
Technologische Führungsrolle durch modernste Prozessgenerationen
TSMC hat bekräftigt, dass die US-Standorte nicht mit älteren Technologien betrieben werden, sondern sämtliche fortschrittlichen Prozessknoten erhalten sollen. Während die erste Anlage N4-Chips produziert, wird Fab 2 für 3-nm, Fab 3 für 2-nm und den A16-Prozess ausgestattet.
Der A16-Knoten nutzt ein Backside-Power-Delivery-System, das insbesondere bei KI- und HPC-Anwendungen deutliche Effizienzgewinne ermöglicht.
Parallel entsteht in Kooperation mit Amkor Technology ein Packaging-Standort mit einer Investitionssumme von 2 Milliarden US-Dollar, unterstützt durch 407 Millionen US-Dollar staatliche Zuschüsse. Die direkte Anbindung an TSMC verkürzt Transportwege und erhöht die Prozessintegration.
Kosten, Förderung und globale Produktionsstrategie
Die Standortwahl USA bringt höhere Arbeits- und Baukosten mit sich. Nach Angaben von Finanzchef Wendell Huang drücken neue Auslandswerke die Bruttomarge in den Anfangsjahren um 2 bis 3 Prozentpunkte. Zur Abfederung erhält TSMC 6,6 Milliarden US-Dollar an Zuschüssen aus dem CHIPS-Act, bis zu 5 Milliarden US-Dollar an Krediten und eine 25-prozentige Steuervergünstigung auf Investitionen.
Vor dem Hintergrund geopolitischer Spannungen und Lieferkettenrisiken bezeichnete CEO Wei die US-Kapazitäten als „unverzichtbar für die langfristige Versorgungssicherheit“. Mit weiteren Werken in Japan und Deutschland entsteht ein globales Netzwerk, das Ausfallrisiken reduziert und größere Versorgungssouveränität bietet.
Regionale Impulse für Wirtschaft und Arbeitsmarkt
Die Investitionen haben Phoenix zu einem schnell wachsenden Halbleiterstandort gemacht. Seit Beginn des Projekts haben sich über 39 Zulieferer und Technologieunternehmen in der Region neu angesiedelt. Die Gesamtinvestitionen belaufen sich laut lokalen Wirtschaftsdaten auf mehr als 37 Milliarden US-Dollar und schaffen rund 7.700 zusätzliche Arbeitsplätze.Zudem wurde Phoenix zu einem der fünf nationalen Workforce-Hubs der US-Regierung ernannt. Parallel entsteht das Mixed-Use-Projekt Halo Vista mit einem Gesamtvolumen von 7 Milliarden US-Dollar, das Gewerbeflächen, Forschungslabore und Wohnraum für bis zu 9.000 Personen umfasst.
